Carbide Nozzle Scenario Application Type Adaptation and Value Realization

ʻO nā nozzles Carbide nā mea kikoʻī i hana ʻia e ka sintering i nā mea carbide paʻakikī (ma mua o ka tungsten carbide, WC) me nā mea hoʻopaʻa metala (e like me ka cobalt, Co). Ke hoʻokiʻekiʻe nei i ka paʻakikī Vickers ma mua o 1300 HV, ke kūpaʻa maikaʻi loa (10-20 mau manawa kiʻekiʻe ma mua o ke kila kiʻekiʻe), a me ke kūpaʻa wela ikaika, ua lilo lākou i mau ʻāpana koʻikoʻi i nā ʻāpana e like me ka hana ʻoihana, ka ikehu, a me ka uila. ʻO ke kī i ka hoʻonui ʻana i kā lākou waiwai noi aia i loko o ka hoʻololi ʻana i ke ʻano hiʻohiʻona kikoʻī - hoʻohālikelike i ke ʻano nozzle kūpono i nā kūlana hana kikoʻī e kaulike i ka hana, ka lōʻihi, a me ka uku-pono.

I loko o nā hiʻohiʻona hoʻoponopono jet abrasive, me ka sandblasting no ka wehe ʻana i ka ʻōpala o ka ʻili a me ka ʻoki ʻana i ka wai jet kiʻekiʻe o nā papa metala, hoʻomau mau ʻia ka pā o loko o ka nozzle e nā mea abrasive kiʻekiʻe (a hiki i 800 m/s) (e laʻa, alumina, silicon carbide). No kēia, ʻo nā nozzles carbide palaoa maikaʻi (me ka nui o ka palaoa tungsten carbide o 0.5-1μm) ke koho maikaʻi loa. ʻO kā lākou microstructure ultra-dense e hōʻemi i ke komo ʻana o nā ʻāpana abrasive, e hōʻemi ana i ka nui o ka hoʻohana ʻana o ka paia i loko - hoʻonui i ke ola lawelawe ma 3-5 mau manawa i hoʻohālikelike ʻia i nā nozzles seramika kuʻuna a me ka ʻoki ʻana i ka manawa hoʻololi pinepine.

No nā hiʻohiʻona ʻoihana kiʻekiʻe e like me ka hoʻomaʻemaʻe ʻana i ke kinoea hoʻoheheʻe metala a me ka hoʻomaʻemaʻe ʻana i ka ʻōpala ʻōpala, pono nā nozzles e kū i ka wā lōʻihi i ka 800-1000 ℃ kiʻekiʻe kiʻekiʻe me ka mālama ʻana i ka paʻa o ka ea. Maʻaneʻi, hana maikaʻi loa nā nozzles tungsten-cobalt carbide (me ka ʻike hoʻopaʻa cobalt o 6% -8%). Hoʻokumu ka mea hoʻopaʻa cobalt i kahi paʻa paʻa me nā ʻāpana tungsten carbide, e pale ana i ka haki ʻana o ke kino i hoʻokumu ʻia e ka haʻalulu wela a me ka hōʻoia ʻana i ka hopena atomization spray, he mea koʻikoʻi ia no ka desulfurization maikaʻi o ka flue gas a me ka wehe ʻana i ka lepo.

Ma nā kahua hāʻawi wai kūpono e like me ka hoʻomaʻemaʻe ʻana i ka semiconductor chip a me ka uhi ʻana o ka panel LCD, hiki i ka haʻalulu liʻiliʻi o ka wai ke alakaʻi i nā micro-defects (e laʻa, 0.1μm-scale scratches) ma luna o ka huahana. ʻO nā nozzles carbide polished-me ka ʻili o ka pā i loko o Ra≤0.02μm (i loaʻa ma o 12-stage precision grinding) - hoʻopau i nā eddies wai, hiki ke uhi ʻia i ka uhi ʻana o ka hoʻoheheʻe ʻana (me ka haʻahaʻa o ka liʻiliʻi ma lalo o 5%) a hoʻokō i nā koi kikoʻī kiʻekiʻe loa o ka ʻoihana semiconductor.

No nā kaiapuni eli koʻikoʻi (e laʻa, ka hoʻopaʻa ʻana i ka lepo ma lalo o ka lepo a me ka lawe ʻana i ka pipeline hoʻomaʻamaʻa mineral), ke kū nei nā nozzles i nā pilikia ʻelua: ʻo ka hui ʻana me nā ʻāpana lanahu/pōhaku a me ka ʻino mai ka wai momona. ʻO nā nozzles carbide pā mānoanoa (me ka mānoanoa o ka pā o 5-8mm, 2-3 manawa o nā nozzles maʻamau) a me ka uhi anti-corrosion ma luna (e laʻa, chromium plating) hoʻoponopono i kēia pilikia. Hoʻemi lākou i ke alapine hoʻololi ma mua o 60% i hoʻohālikelike ʻia i nā nozzles kila maʻamau, hoʻohaʻahaʻa i nā kumukūʻai mālama no nā ʻoihana mining.

ʻO ka loaʻa ʻana o ka waiwai o nā nozzles carbide e loaʻa mai kēia synergy scenario-type hohonu. Ma ka hoʻopili ʻana i nā ʻano mea waiwai (e like me ka hoʻoponopono ʻana i ka ʻike cobalt), nā hoʻolālā hoʻolālā (e laʻa, nā paia mānoanoa), a me ka hoʻoponopono pololei ʻana (e like me ka ultra-fine polishing) i nā pono o ka ʻoihana, ʻaʻole lākou e hōʻemi wale i nā kumukūʻai mālama ma 30% -50% a hoʻomaikaʻi i ka hana hana e 20% -30% akā kākoʻo pū kekahi i nā mea hoʻomohala ʻenehana e like me ka ʻoki ʻana i nā ʻenehana kiʻekiʻe. nā nozzles me ka pololei ana o ± 0.005mm). Ke ʻimi nei nā ʻoihana e like me ka ikehu hou, semiconductor, a me ka aerospace i nā kūlana kiʻekiʻe o ka hana, ʻo ka hana maʻamau o ka carbide nozzles e wehe hou i ko lākou hiki, e lilo i mea hoʻokele koʻikoʻi no ka hoʻonui ʻana i ka ʻoihana a me ka hoʻomohala kiʻekiʻe.