Brazing Fundi Maridadi kwa Kujiunga kwa Usahihi

Kukausha hakuyeyushi chuma msingi lakini kunafanikisha kuunganishwa kwa kuyeyusha chuma cha kujaza chenye kiwango cha chini cha kuyeyusha ili kujaza mapengo. Inaangazia welds gorofa na deformation ndogo, na kuifanya kufaa kwa vipengele vya usahihi wa kulehemu, vifaa tofauti, na miundo tata. Ni muhimu sana katika nyanja kama vile umeme, anga na vifaa vya matibabu. Kulingana na kiwango cha kuyeyuka kwa chuma cha kujaza brazing, brazing imegawanywa katika makundi mawili: kuimarisha laini na kuimarisha ngumu.

(I) Ukazaji Laini: "Kuunganisha Kidogo" kwa Vipengee vya Kielektroniki

Ukaaji laini hutumia chuma cha kusawazisha chenye kiwango cha kuyeyuka chini ya 450°C. Kichujio cha chuma kinachotumika kwa kawaida ni aloi ya risasi ya bati (hatua kwa hatua hubadilishwa na aloi ya bati isiyo na risasi). Flux hutumiwa wakati wa kulehemu ili kuondoa filamu za oksidi na kupunguza mvutano wa uso. Inafaa kwa kuunganishwa kwa usahihi wa vipengele vya elektroniki, bodi za mzunguko, na viungo vya mabomba ya maji, kati ya ambayo soldering ni teknolojia ya kawaida ya kuimarisha laini.

1. Soldering: "Ujuzi wa Msingi" kwa Uchomaji wa Bodi ya Mzunguko

Kanuni: Chuma cha kutengenezea hupasha joto kifaa cha kufanyia kazi (joto 250-350°C), kuyeyusha waya wa bati usio na risasi (hatua myeyuko takriban 227°C). Chini ya hatua ya flux, bati iliyoyeyuka inajaza pengo kati ya pini za sehemu na usafi wa bodi ya mzunguko, na kutengeneza pamoja ya solder baada ya baridi.

Pointi za Uendeshaji:

Usafishaji wa Kuchomea Kabla: Tumia sandpaper kung'arisha pini za sehemu na pedi ili kuondoa tabaka za oksidi; futa bodi ya mzunguko na pombe ili kuondoa matangazo ya mafuta na epuka soldering baridi.

Mbinu ya Kupokanzwa: Kwanza, leta ncha ya chuma cha soldering igusane na sehemu ya kazi (makutano ya pini na pedi). Baada ya kupokanzwa kwa sekunde 1-2, lisha waya wa bati. Epuka kupokanzwa waya wa bati moja kwa moja, ambayo inaweza kusababisha "kusongesha baridi" (bati iliyoyeyuka inashindwa kunyunyiza vifaa vya kazi kikamilifu).

Udhibiti wa Pamoja wa Solder: Kiasi cha waya wa bati kinapaswa "kutosha kujaza pengo bila kufurika." Pamoja ya solder inapaswa kuwa "conical." Usitetemeshe sehemu kabla ya kupoa ili kuzuia kuvunjika kwa viungo vya solder.

(II) Kuweka Brashi Ngumu: "Dhamana Inayoaminika" kwa Vipengee vya Usahihi wa Nguvu za Juu

Ukazaji mgumu hutumia chuma cha kusawazisha chenye kiwango cha kuyeyuka zaidi ya 450°C. Vichungi vinavyotumiwa kwa kawaida ni aloi ya shaba-zinki (kichujio cha shaba ya shaba) na aloi ya msingi ya fedha (kichujio cha shaba cha fedha). Inaangazia halijoto ya juu ya kulehemu na nguvu ya juu ya kulehemu, na kuifanya ifae kwa kulehemu vipengee vya usahihi wa hali ya juu kama vile zana za kukata, vibadilisha joto na vile vya injini ya anga.

Pointi za Uendeshaji: Preheat chuma cha msingi kabla ya kulehemu (joto 300-500 ° C) ili kuhakikisha mtiririko kamili wa chuma cha kujaza brazing; tumia flux kama vile borax na asidi ya boroni ili kuondoa filamu ya oksidi kwenye uso wa msingi wa chuma; fanya matibabu ya baridi ya polepole baada ya kulehemu (kwa mfano, kuweka kwenye sanduku la insulation) ili kuzuia nyufa zinazosababishwa na tofauti nyingi za joto.

(III) Mkakati wa Uteuzi na Mwenendo wa Ukuzaji wa Mbinu za Kuchomelea

Inakabiliwa na mbinu mbalimbali za kulehemu, jinsi ya kuchagua teknolojia inayofaa kulingana na mahitaji halisi ni ufunguo wa kuboresha ubora wa kulehemu na ufanisi. Wakati huo huo, pamoja na maendeleo ya teknolojia ya viwanda, teknolojia ya kulehemu pia inaendelea kuelekea "akili na kijani."

(IV) Mambo ya Msingi kwa Uchaguzi wa Njia ya Kulehemu

Tabia za Metal za Msingi: Kwa chuma cha chini cha kaboni, kipaumbele kinapewa SMAW na CO₂ kulehemu; kwa chuma cha pua, kulehemu TIG na kulehemu laser ni preferred; kwa aloi za alumini, kulehemu kwa AC TIG huchaguliwa; kwa vipengele vya elektroniki, soldering hutumiwa.

Mahitaji ya Bidhaa: Kwa vipengele vya usahihi (kama vile sehemu za anga), kulehemu kwa laser na kulehemu kwa TIG huchaguliwa; kwa sehemu zinazozalishwa kwa wingi.