ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਵਿੱਚ ਸ਼ਾਮਲ ਹੋਣ ਲਈ ਨਾਜ਼ੁਕ ਕਾਰੀਗਰ ਨੂੰ ਬ੍ਰੇਜ਼ ਕਰਨਾ

ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਬੇਸ ਮੈਟਲ ਨੂੰ ਨਹੀਂ ਪਿਘਲਦੀ ਹੈ ਪਰ ਫਰਕ ਨੂੰ ਭਰਨ ਲਈ ਘੱਟ-ਪਿਘਲਣ ਵਾਲੀ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਫਿਲਰ ਮੈਟਲ ਨੂੰ ਪਿਘਲ ਕੇ ਜੋੜਨ ਨੂੰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਇਸ ਵਿੱਚ ਫਲੈਟ ਵੇਲਡ ਅਤੇ ਛੋਟੇ ਵਿਕਾਰ ਹਨ, ਇਸ ਨੂੰ ਵੈਲਡਿੰਗ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਵਾਲੇ ਹਿੱਸਿਆਂ, ਵੱਖੋ-ਵੱਖਰੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਅਤੇ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਬਣਤਰਾਂ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ ਬਣਾਉਂਦੇ ਹਨ। ਇਹ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕਸ, ਏਰੋਸਪੇਸ ਅਤੇ ਮੈਡੀਕਲ ਉਪਕਰਣਾਂ ਵਰਗੇ ਖੇਤਰਾਂ ਵਿੱਚ ਲਾਜ਼ਮੀ ਹੈ। ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਫਿਲਰ ਮੈਟਲ ਦੇ ਪਿਘਲਣ ਵਾਲੇ ਬਿੰਦੂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਨੂੰ ਦੋ ਸ਼੍ਰੇਣੀਆਂ ਵਿੱਚ ਵੰਡਿਆ ਗਿਆ ਹੈ: ਨਰਮ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਅਤੇ ਹਾਰਡ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ।

(I) ਸਾਫਟ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ: ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਲਈ "ਮਾਈਕਰੋ-ਜੋਇਨਿੰਗ"

ਸਾਫਟ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ 450°C ਤੋਂ ਹੇਠਾਂ ਪਿਘਲਣ ਵਾਲੇ ਬਿੰਦੂ ਦੇ ਨਾਲ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਫਿਲਰ ਮੈਟਲ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਫਿਲਰ ਧਾਤੂ ਟਿਨ-ਲੀਡ ਐਲੋਏ (ਹੌਲੀ-ਹੌਲੀ ਲੀਡ-ਮੁਕਤ ਟਿਨ ਅਲਾਏ ਦੁਆਰਾ ਬਦਲੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ) ਹੈ। ਆਕਸਾਈਡ ਫਿਲਮਾਂ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣ ਅਤੇ ਸਤਹ ਦੇ ਤਣਾਅ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੌਰਾਨ ਫਲੈਕਸ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਇਹ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ, ਸਰਕਟ ਬੋਰਡਾਂ, ਅਤੇ ਵਾਟਰ ਪਾਈਪ ਜੋੜਾਂ ਦੇ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਨਾਲ ਜੁੜਨ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਸਭ ਤੋਂ ਆਮ ਨਰਮ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਹੈ।

1. ਸੋਲਡਰਿੰਗ: ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਵੈਲਡਿੰਗ ਲਈ "ਬੁਨਿਆਦੀ ਹੁਨਰ"

ਸਿਧਾਂਤ: ਇੱਕ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਆਇਰਨ ਵਰਕਪੀਸ (ਤਾਪਮਾਨ 250-350 ਡਿਗਰੀ ਸੈਲਸੀਅਸ) ਨੂੰ ਗਰਮ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਲੀਡ-ਮੁਕਤ ਟਿਨ ਤਾਰ ਨੂੰ ਪਿਘਲਦਾ ਹੈ (ਪਿਘਲਣ ਦਾ ਬਿੰਦੂ ਲਗਭਗ 227 ਡਿਗਰੀ ਸੈਲਸੀਅਸ)। ਪ੍ਰਵਾਹ ਦੀ ਕਿਰਿਆ ਦੇ ਤਹਿਤ, ਪਿਘਲਾ ਹੋਇਆ ਟੀਨ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਪਿੰਨ ਅਤੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਪੈਡਾਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰਲੇ ਪਾੜੇ ਨੂੰ ਭਰ ਦਿੰਦਾ ਹੈ, ਠੰਡਾ ਹੋਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਇੱਕ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ।

ਸੰਚਾਲਨ ਬਿੰਦੂ:

ਪ੍ਰੀ-ਵੈਲਡਿੰਗ ਸਫਾਈ: ਆਕਸਾਈਡ ਲੇਅਰਾਂ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣ ਲਈ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਪਿੰਨ ਅਤੇ ਪੈਡਾਂ ਨੂੰ ਪਾਲਿਸ਼ ਕਰਨ ਲਈ ਸੈਂਡਪੇਪਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ; ਤੇਲ ਦੇ ਧੱਬੇ ਹਟਾਉਣ ਅਤੇ ਠੰਡੇ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਅਲਕੋਹਲ ਨਾਲ ਪੂੰਝੋ।

ਹੀਟਿੰਗ ਤਕਨੀਕ: ਪਹਿਲਾਂ, ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਆਇਰਨ ਟਿਪ ਨੂੰ ਵਰਕਪੀਸ (ਪਿੰਨ ਅਤੇ ਪੈਡ ਦਾ ਜੰਕਸ਼ਨ) ਦੇ ਸੰਪਰਕ ਵਿੱਚ ਲਿਆਓ। 1-2 ਸਕਿੰਟ ਲਈ ਗਰਮ ਕਰਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਟੀਨ ਦੀ ਤਾਰ ਨੂੰ ਫੀਡ ਕਰੋ. ਟੀਨ ਦੀ ਤਾਰ ਨੂੰ ਸਿੱਧਾ ਗਰਮ ਕਰਨ ਤੋਂ ਬਚੋ, ਜਿਸ ਨਾਲ "ਠੰਡੇ ਸੋਲਡਰਿੰਗ" ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ (ਪਿਘਲੇ ਹੋਏ ਟੀਨ ਵਰਕਪੀਸ ਨੂੰ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਗਿੱਲਾ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਅਸਫਲ ਹੋ ਜਾਂਦਾ ਹੈ)।

ਸੋਲਡਰ ਸੰਯੁਕਤ ਨਿਯੰਤਰਣ: ਟੀਨ ਦੀ ਤਾਰ ਦੀ ਮਾਤਰਾ "ਬਿਨਾਂ ਵਹਿਣ ਦੇ ਪਾੜੇ ਨੂੰ ਭਰਨ ਲਈ ਕਾਫੀ" ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ। ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ "ਕੋਨਿਕਲ" ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਦੇ ਟੁੱਟਣ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਠੰਡਾ ਹੋਣ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਨੂੰ ਹਿਲਾਓ ਨਾ।

(II) ਹਾਰਡ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ: ਉੱਚ-ਤਾਕਤ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਭਾਗਾਂ ਲਈ "ਭਰੋਸੇਯੋਗ ਗਾਰੰਟੀ"

ਹਾਰਡ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ 450°C ਤੋਂ ਉੱਪਰ ਦੇ ਪਿਘਲਣ ਵਾਲੇ ਬਿੰਦੂ ਦੇ ਨਾਲ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਫਿਲਰ ਮੈਟਲ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਫਿਲਰ ਤਾਂਬੇ-ਜ਼ਿੰਕ ਅਲਾਏ (ਬ੍ਰਾਸ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਫਿਲਰ) ਅਤੇ ਸਿਲਵਰ-ਅਧਾਰਤ ਅਲਾਏ (ਸਿਲਵਰ ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਫਿਲਰ) ਹਨ। ਇਹ ਉੱਚ ਵੈਲਡਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨ ਅਤੇ ਉੱਚ ਵੇਲਡ ਤਾਕਤ ਦੀ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾ ਰੱਖਦਾ ਹੈ, ਇਸ ਨੂੰ ਉੱਚ-ਸ਼ਕਤੀ ਵਾਲੇ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਵਾਲੇ ਭਾਗਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਕਟਿੰਗ ਟੂਲ, ਹੀਟ ​​ਐਕਸਚੇਂਜਰ, ਅਤੇ ਐਰੋ-ਇੰਜਣ ਬਲੇਡਾਂ ਦੀ ਵੈਲਡਿੰਗ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ।

ਸੰਚਾਲਨ ਬਿੰਦੂ: ਬ੍ਰੇਜ਼ਿੰਗ ਫਿਲਰ ਮੈਟਲ ਦੇ ਪੂਰੇ ਪ੍ਰਵਾਹ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਵੈਲਡਿੰਗ (ਤਾਪਮਾਨ 300-500 ਡਿਗਰੀ ਸੈਲਸੀਅਸ) ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਬੇਸ ਮੈਟਲ ਨੂੰ ਪਹਿਲਾਂ ਤੋਂ ਗਰਮ ਕਰੋ; ਬੇਸ ਮੈਟਲ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਆਕਸਾਈਡ ਫਿਲਮ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣ ਲਈ ਬੋਰੈਕਸ ਅਤੇ ਬੋਰਿਕ ਐਸਿਡ ਵਰਗੇ ਪ੍ਰਵਾਹ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ; ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਦੇ ਅੰਤਰਾਂ ਕਾਰਨ ਦਰਾੜਾਂ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਵੈਲਡਿੰਗ (ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, ਇੱਕ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਬਾਕਸ ਵਿੱਚ ਰੱਖਣਾ) ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਹੌਲੀ ਕੂਲਿੰਗ ਟ੍ਰੀਟਮੈਂਟ ਕਰੋ।

(III) ਵੇਲਡਿੰਗ ਵਿਧੀਆਂ ਦੀ ਚੋਣ ਰਣਨੀਤੀ ਅਤੇ ਵਿਕਾਸ ਰੁਝਾਨ

ਵੈਲਡਿੰਗ ਤਰੀਕਿਆਂ ਦੀ ਇੱਕ ਕਿਸਮ ਦਾ ਸਾਹਮਣਾ ਕਰਦੇ ਹੋਏ, ਅਸਲ ਲੋੜਾਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਢੁਕਵੀਂ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਚੋਣ ਕਿਵੇਂ ਕਰਨੀ ਹੈ, ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਅਤੇ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰਨ ਦੀ ਕੁੰਜੀ ਹੈ। ਉਸੇ ਸਮੇਂ, ਉਦਯੋਗਿਕ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਦੇ ਨਾਲ, ਵੈਲਡਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਵੀ "ਖੁਫੀਆ ਅਤੇ ਹਰਿਆਲੀਕਰਣ" ਵੱਲ ਵਧ ਰਹੀ ਹੈ.

(IV) ਵੈਲਡਿੰਗ ਵਿਧੀ ਦੀ ਚੋਣ ਲਈ ਮੁੱਖ ਕਾਰਕ

ਬੇਸ ਮੈਟਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ: ਘੱਟ-ਕਾਰਬਨ ਸਟੀਲ ਲਈ, SMAW ਅਤੇ CO₂ ਵੈਲਡਿੰਗ ਨੂੰ ਤਰਜੀਹ ਦਿੱਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ; ਸਟੇਨਲੈੱਸ ਸਟੀਲ ਲਈ, TIG ਵੈਲਡਿੰਗ ਅਤੇ ਲੇਜ਼ਰ ਵੈਲਡਿੰਗ ਨੂੰ ਤਰਜੀਹ ਦਿੱਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ; ਅਲਮੀਨੀਅਮ ਮਿਸ਼ਰਤ ਲਈ, AC TIG ਵੈਲਡਿੰਗ ਚੁਣੀ ਗਈ ਹੈ; ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਭਾਗਾਂ ਲਈ, ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।

ਉਤਪਾਦ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ: ਸਟੀਕਸ਼ਨ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਏਰੋਸਪੇਸ ਪਾਰਟਸ) ਲਈ, ਲੇਜ਼ਰ ਵੈਲਡਿੰਗ ਅਤੇ ਟੀਆਈਜੀ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੀ ਚੋਣ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ; ਪੁੰਜ-ਉਤਪਾਦਿਤ ਹਿੱਸੇ ਲਈ.