பிரேசிங் தி டெலிகேட் கிராஃப்ட்ஸ்மேன் துல்லியமான இணைப்பிற்கு

பிரேசிங் அடிப்படை உலோகத்தை உருக்காது, ஆனால் இடைவெளிகளை நிரப்ப குறைந்த உருகுநிலை பிரேசிங் நிரப்பு உலோகத்தை உருகுவதன் மூலம் இணைவதை அடைகிறது. இது பிளாட் வெல்ட்ஸ் மற்றும் சிறிய சிதைவைக் கொண்டுள்ளது, இது வெல்டிங் துல்லியமான கூறுகள், வேறுபட்ட பொருட்கள் மற்றும் சிக்கலான கட்டமைப்புகளுக்கு ஏற்றதாக அமைகிறது. எலக்ட்ரானிக்ஸ், விண்வெளி மற்றும் மருத்துவ உபகரணங்கள் போன்ற துறைகளில் இது இன்றியமையாதது. பிரேசிங் ஃபில்லர் உலோகத்தின் உருகுநிலையின் படி, பிரேசிங் இரண்டு வகைகளாக பிரிக்கப்பட்டுள்ளது: மென்மையான பிரேசிங் மற்றும் கடினமான பிரேசிங்.

(I) சாஃப்ட் பிரேசிங்: எலக்ட்ரானிக் கூறுகளுக்கான "மைக்ரோ-ஜேனிங்"

மென்மையான பிரேசிங் 450°Cக்குக் கீழே உருகும் புள்ளியுடன் பிரேசிங் ஃபில்லர் உலோகத்தைப் பயன்படுத்துகிறது. பொதுவாகப் பயன்படுத்தப்படும் பிரேசிங் நிரப்பு உலோகம் டின்-லீட் அலாய் (படிப்படியாக ஈயம் இல்லாத டின் அலாய் மூலம் மாற்றப்படுகிறது). ஆக்சைடு படங்களை அகற்றவும், மேற்பரப்பு பதற்றத்தை குறைக்கவும் வெல்டிங் போது ஃப்ளக்ஸ் பயன்படுத்தப்படுகிறது. எலக்ட்ரானிக் கூறுகள், சர்க்யூட் போர்டுகள் மற்றும் நீர் குழாய் இணைப்புகளை துல்லியமாக இணைக்க இது பொருத்தமானது, அவற்றில் சாலிடரிங் மிகவும் பொதுவான மென்மையான பிரேசிங் தொழில்நுட்பமாகும்.

1. சாலிடரிங்: சர்க்யூட் போர்டு வெல்டிங்கிற்கான "அடிப்படை திறன்"

கொள்கை: ஒரு சாலிடரிங் இரும்பு பணிப்பொருளை வெப்பப்படுத்துகிறது (வெப்பநிலை 250-350°C), ஈயம் இல்லாத டின் கம்பியை உருகும் (உருகுநிலை தோராயமாக 227°C). ஃப்ளக்ஸின் செயல்பாட்டின் கீழ், உருகிய தகரம் கூறு ஊசிகளுக்கும் சர்க்யூட் போர்டு பட்டைகளுக்கும் இடையில் உள்ள இடைவெளியை நிரப்புகிறது, குளிர்ந்த பிறகு ஒரு சாலிடர் கூட்டு உருவாக்குகிறது.

செயல்பாட்டு புள்ளிகள்:

வெல்டிங் முன் சுத்தம் செய்தல்: ஆக்சைடு அடுக்குகளை அகற்ற, கூறு ஊசிகள் மற்றும் பட்டைகளை மெருகூட்ட மணர்த்துகள்கள் கொண்ட காகிதம் பயன்படுத்தவும்; எண்ணெய் கறைகளை அகற்ற மற்றும் குளிர் சாலிடரிங் தவிர்க்க சர்க்யூட் போர்டை ஆல்கஹால் துடைக்கவும்.

வெப்பமாக்கல் நுட்பம்: முதலில், சாலிடரிங் இரும்பு முனையை பணிப்பொருளுடன் தொடர்பு கொள்ளவும் (முள் மற்றும் திண்டு சந்திப்பு). 1-2 விநாடிகள் சூடுபடுத்திய பிறகு, டின் கம்பியை ஊட்டவும். டின் கம்பியை நேரடியாக சூடாக்குவதைத் தவிர்க்கவும், இது "குளிர் சாலிடரிங்" (உருகிய தகரம் பணிப்பகுதியை முழுமையாக ஈரப்படுத்தத் தவறிவிடும்) ஏற்படுத்தலாம்.

சாலிடர் கூட்டு கட்டுப்பாடு: டின் கம்பியின் அளவு "நிரம்பி வழியாமல் இடைவெளியை நிரப்ப போதுமானதாக" இருக்க வேண்டும். சாலிடர் கூட்டு "கூம்பு" இருக்க வேண்டும். சாலிடர் மூட்டு முறிவைத் தடுக்க குளிர்விக்கும் முன் கூறுகளை அசைக்க வேண்டாம்.

(II) ஹார்ட் பிரேசிங்: உயர் வலிமை துல்லியமான கூறுகளுக்கான "நம்பகமான உத்தரவாதம்"

கடின பிரேஸிங் 450°Cக்கு மேல் உருகும் புள்ளியுடன் பிரேசிங் ஃபில்லர் உலோகத்தைப் பயன்படுத்துகிறது. பொதுவாகப் பயன்படுத்தப்படும் பிரேஸிங் ஃபில்லர்கள் செப்பு-துத்தநாகக் கலவை (பித்தளை பிரேசிங் ஃபில்லர்) மற்றும் வெள்ளி அடிப்படையிலான அலாய் (வெள்ளி பிரேசிங் ஃபில்லர்). இது அதிக வெல்டிங் வெப்பநிலை மற்றும் அதிக வெல்டிங் வலிமையைக் கொண்டுள்ளது, இது வெட்டுக் கருவிகள், வெப்பப் பரிமாற்றிகள் மற்றும் ஏரோ-இன்ஜின் பிளேடுகள் போன்ற அதிக வலிமை கொண்ட துல்லியமான கூறுகளை வெல்டிங் செய்வதற்கு ஏற்றதாக அமைகிறது.

செயல்பாட்டு புள்ளிகள்: பிரேசிங் நிரப்பு உலோகத்தின் முழு ஓட்டத்தை உறுதிப்படுத்த, வெல்டிங்கிற்கு முன் அடிப்படை உலோகத்தை முன்கூட்டியே சூடாக்கவும் (வெப்பநிலை 300-500 ° C); அடிப்படை உலோக மேற்பரப்பில் ஆக்சைடு படத்தை அகற்ற போராக்ஸ் மற்றும் போரிக் அமிலம் போன்ற ஃப்ளக்ஸ் பயன்படுத்தவும்; அதிகப்படியான வெப்பநிலை வேறுபாடுகளால் ஏற்படும் விரிசல்களைத் தடுக்க, வெல்டிங்கிற்குப் பிறகு மெதுவாக குளிரூட்டும் சிகிச்சையை மேற்கொள்ளுங்கள் (எ.கா., ஒரு காப்புப் பெட்டியில் வைப்பது).

(III) வெல்டிங் முறைகளின் தேர்வு உத்தி மற்றும் மேம்பாட்டுப் போக்குகள்

பல்வேறு வெல்டிங் முறைகளை எதிர்கொண்டு, உண்மையான தேவைகளுக்கு ஏற்ப பொருத்தமான தொழில்நுட்பத்தை எவ்வாறு தேர்ந்தெடுப்பது என்பது வெல்டிங் தரம் மற்றும் செயல்திறனை மேம்படுத்துவதற்கான திறவுகோலாகும். அதே நேரத்தில், தொழில்துறை தொழில்நுட்பத்தின் வளர்ச்சியுடன், வெல்டிங் தொழில்நுட்பமும் "உளவுத்துறை மற்றும் பசுமைமயமாக்கல்" நோக்கி உருவாகி வருகிறது.

(IV) வெல்டிங் முறை தேர்வுக்கான முக்கிய காரணிகள்

அடிப்படை உலோக பண்புகள்: குறைந்த கார்பன் எஃகுக்கு, SMAW மற்றும் CO₂ வெல்டிங்கிற்கு முன்னுரிமை அளிக்கப்படுகிறது; துருப்பிடிக்காத எஃகுக்கு, TIG வெல்டிங் மற்றும் லேசர் வெல்டிங் விரும்பப்படுகிறது; அலுமினிய கலவைகளுக்கு, AC TIG வெல்டிங் தேர்ந்தெடுக்கப்பட்டது; மின்னணு கூறுகளுக்கு, சாலிடரிங் பயன்படுத்தப்படுகிறது.

தயாரிப்பு தேவைகள்: துல்லியமான கூறுகளுக்கு (விண்வெளி பாகங்கள் போன்றவை), லேசர் வெல்டிங் மற்றும் TIG வெல்டிங் தேர்வு செய்யப்படுகின்றன; பெருமளவில் உற்பத்தி செய்யப்படும் பாகங்களுக்கு.