පොදු ලෝහ මතුපිට ප්රතිකාර
පොදු ලෝහ මතුපිට ප්රතිකාර
ලෝහ මතුපිට ප්රතිකාර පිළිබඳ සංකල්පය
එය නවීන භෞතික විද්‍යාව, රසායන විද්‍යාව, ලෝහ විද්‍යාව සහ තාප පිරියම් කිරීමේ විෂයයන් හි අති නවීන තාක්‍ෂණයන් භාවිතා කරමින් කලින් තීරණය කළ කාර්ය සාධන අවශ්යතා සපුරාලීම සඳහා කොටසක මතුපිට තත්ත්වය සහ ලක්ෂණ වෙනස් කිරීම සහ අනුකෘති ද්රව්ය සමඟ එහි සංයෝජනය ප්‍රශස්ත කිරීමේ ක්‍රියාවලියට යොමු වේ.
1. ලෝහ මතුපිට වෙනස් කිරීම
පහත ක්රම අඩංගු වේ: මතුපිට දැඩි කිරීම, වැලි පිපිරවීම, ගැටගැසීම, කම්බි ඇඳීම, ඔප දැමීම, ලේසර් මතුපිට දැඩි කිරීම
(1) ලෝහ මතුපිට දැඩි වීම
එය තාප පිරියම් කිරීමේ ක්‍රමයක් වන අතර එය වානේවල රසායනික සංයුතිය වෙනස් නොකර මතුපිට ස්තරය ඔස්ටින් කරන අතර ඉක්මනින් සිසිල් කරයි.
(2) වැලි පිපිරුණු ලෝහ මතුපිට
වැඩ ෙකොටස් මතුපිට අධි-ප්රවේග වැලි සහ යකඩ අංශු මගින් බලපෑමට ලක් වන අතර, එම කොටසෙහි යාන්ත්රික ගුණාංග වැඩිදියුණු කිරීමට සහ මතුපිට තත්ත්වය වෙනස් කිරීමට භාවිතා කළ හැකිය. මෙම මෙහෙයුම යාන්ත්රික ශක්තිය, ඇඳුම්-ප්රතිරෝධය සහ අවශේෂ ආතතිය ඉවත් කිරීම ඵලදායී ලෙස වැඩිදියුණු කළ හැකිය.
(3) ලෝහ මතුපිට පෙරළීම
එය නිවැරදි හා සුමට මතුපිටක් ලබා ගැනීම සඳහා ප්ලාස්ටික් විරූපණය මගින් වැඩ කොටසෙහි මතුපිට දැඩි කළ හැකි වන පරිදි කාමර උෂ්ණත්වයේ දී දෘඩ රෝලර් සමඟ වැඩ කොටසෙහි මතුපිටට එබීමයි.
(4) බුරුසු ලෝහ මතුපිට
බාහිර බලයක් යටතේ, ලෝහය ඩයි හරහා බල කෙරේ. ලෝහයේ හරස්කඩ එහි හැඩය සහ ප්රමාණය වෙනස් කිරීම සඳහා සම්පීඩිත වේ. මෙම ක්රමය රැහැන් ඇඳීම ලෙස හැඳින්වේ. අලංකාර අවශ්යතා අනුව, වයර් ඇඳීම සෘජු, රැලි සහිත, රැලි සහිත සහ නූල් වැනි විවිධ නූල් සාදා ගත හැකිය.
(5) ලෝහ මතුපිට ඔප දැමීම
ඔප දැමීම යනු කොටසක මතුපිට වෙනස් කිරීම සඳහා නිම කිරීමේ ක්රමයකි. එය යන්ත්රෝපකරණ නිරවද්‍යතාවය වැඩි දියුණු නොකර සුමට මතුපිටක් පමණක් ලබා ගත හැකිය. ඔප දැමූ පෘෂ්ඨයේ Ra අගය 1.6-0.008 um දක්වා ළඟා විය හැකිය.
(6) ලෝහ මතුපිට ලේසර් ශක්තිමත් කිරීම
වැඩ කොටස වේගයෙන් රත් කිරීමට නාභිගත ලේසර් කදම්භයක් භාවිතා කරන අතර පසුව දැඩි වූ සහ ශක්තිමත් කරන ලද මතුපිටක් ලබා ගැනීම සඳහා වැඩ කොටස වේගයෙන් සිසිල් කරයි. ලේසර් මතුපිට ශක්තිමත් කිරීම කුඩා විරූපණය, පහසු මෙහෙයුම් සහ දේශීය ශක්තිමත් කිරීමේ වාසි ඇත.
2. ලෝහ මතුපිට මිශ්ර කිරීමේ තාක්ෂණය
භෞතික ක්රම මගින්, මිශ්ර ස්තරය සෑදීම සඳහා අනුකෘතියට ආකලන ද්රව්ය එකතු කරනු ලැබේ. පොදු කාබයිසින් සහ නයිට්රයිඩින් මෙම තාක්ෂණයට අයත් වේ. එය ලෝහය සහ ආක්‍රමණ කාරකය එකම මුද්‍රා තැබූ කුටියක තබයි, රික්ත තාපනය මගින් ලෝහ මතුපිට සක්‍රීය කරයි, සහ මිශ්ර කිරීමේ අරමුණ සාක්ෂාත් කර ගැනීම සඳහා කාබන් සහ නයිට්‍රජන් පරමාණු ආකාරයෙන් ලෝහ අනුකෘතියට ඇතුළු කරයි.
(1) කළු කිරීම: වැඩ කොටසෙහි විඛාදනයෙන් වාතය හුදකලා කිරීම සඳහා කළු හෝ නිල් ඔක්සයිඩ් පටලයක් නිපදවනු ලැබේ.
(2) පොස්පේට්: ෆොස්ෆේට් ද්‍රාවණයක ගිල්වා ඇති වැඩ කොටස්වල මතුපිට පිරිසිදු, ජලයේ දිය නොවන පොස්පේට් තැන්පත් කිරීමෙන් මූලික ලෝහ ආරක්ෂා කිරීමට භාවිතා කරන විද්‍යුත් රසායනික ලෝහ මතුපිට ප්රතිකාර ක්රමයකි.
ඒවායින් කිසිවක් වැඩ කොටසෙහි අභ්යන්තර ව්යුහයට බලපාන්නේ නැත. වෙනස වන්නේ වානේ කළු කිරීම වැඩ කොටස දිලිසෙන අතර පොස්පේට් ඝනකම එකතු කරන අතර වැඩ කොටසෙහි මතුපිට අඳුරු කරයි. පොස්පේට් කිරීම කළු වීමට වඩා ආරක්ෂිතයි. මිල අනුව, කළු කිරීම සාමාන්යයෙන් පොස්පේට් වලට වඩා මිල අධිකය.
(3) ලෝහ මතුපිට ආලේපන තාක්ෂණය
භෞතික රසායනික ක්රම මගින් උපස්ථරයක මතුපිටට ආලේපනයක් හෝ ආලේපනයක් සෑදී ඇත. එය කාබයිඩ් කැපුම් මෙවලම්වල බහුලව භාවිතා වේ.
ලෝහ මතුපිට TiN ආලේපනය සහ TiCN ආලේපනය
මයික්‍රෝන කිහිපයක් ඝන ටින් මෘදු තඹ හෝ මෘදු වානේ කපන ලද කැපුම් මෙවලම් මත, ද්රව්යය සාමාන්යයෙන් රන්වන් වේ.
කළු ටයිටේනියම් නයිට්‍රයිඩ් ආෙල්පන සාමාන්යයෙන් ඝර්ෂණ සංගුණකය කුඩා නමුත් දෘඪතාව අවශ්‍ය වන විට භාවිතා වේ.
ඉහත දැක්වෙන්නේ ලෝහ මතුපිට පිරියම් කිරීම පිළිබඳ අපගේ කෙටි හැඳින්වීමයි. ඔබ ටංස්ටන් කාබයිඩ් නිෂ්පාදන ගැන උනන්දුවක් දක්වන්නේ නම් සහ වැඩි විස්තර සහ විස්තර අවශ්‍ය නම්, ඔබට වම් පසින් දුරකථනයෙන් හෝ තැපෑලෙන් අප හා සම්බන්ධ විය හැකිය, නැතහොත් පිටුවේ පහළින් අපට තැපැල් යවන්න.
